アプライド・マテリアルズ、Besiに戦略的投資
$AMAT概要
アプライド・マテリアルズは、半導体業界のアセンブリ装置メーカーであるBesiの株式9％を取得しました。この投資は、2020年から続く両社のハイブリッドボンディング技術における成功した協力関係を基にしたもので、先進的なパッケージング技術の開発を加速させることを目的としています。ハイブリッドボンディングは、チップの密度を高め、インターコネクト配線の長さを短縮することで、性能、消費電力、コストを改善する重要な技術です。
戦略的投資の背景
アプライド・マテリアルズは、Besiの株式9％を取得し、ハイブリッドボンディング技術の共同開発を強化しました。この技術は、半導体の先進的なパッケージングにおいて重要な役割を果たし、チップの性能向上に寄与します。
ハイブリッドボンディング技術の重要性
ハイブリッドボンディングは、チップを直接銅-銅接合でつなぐ技術で、チップレット間のインターコネクト配線を短縮し、全体的な性能と消費電力を改善します。これにより、AIの基盤となる先進的なロジックとメモリチップの開発が促進されます。
今後の展望と計画
アプライド・マテリアルズとBesiは、ハイブリッドボンディングシステムを共同開発し、今後数年間で高い生産量を実現する計画です。このシステムは、アプライドのウェーハとチップ処理の専門知識と、Besiのダイ配置、インターコネクト、アセンブリソリューションの精度と速度を組み合わせています。
企業情報
| ティッカー | AMAT |
| 会社名 | アプライドマテリアルズ |
| セクター | テクノロジー |
| 業種 | Semiconductor Equipment & Materials |
| ウェブサイト | https://www.appliedmaterials.com |
| 時価総額 | $177,837 million |
| PER | 25.2 |
| 配当利回り | 0.7% |