VISとNXP、シンガポールに新たな半導体工場を設立

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概要

Vanguard International Semiconductor Corporation(VIS)とNXP Semiconductors N.V.(NXP)は、シンガポールに新たな300mm半導体ウェハ製造施設を設立するための合弁会社を設立する計画を発表しました。この新工場は、130nmから40nmのミックスシグナル、パワーマネジメント、アナログ製品を製造し、自動車、産業、消費者、モバイル市場をターゲットにしています。合弁会社は、2024年後半に建設を開始し、2027年には初期生産を開始する予定です。

合弁会社の設立

VISとNXPは、VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd(VSMC)という合弁会社を設立し、シンガポールに新たな300mm半導体ウェハ製造施設を建設します。この施設は、130nmから40nmのミックスシグナル、パワーマネジメント、アナログ製品を製造し、主に自動車、産業、消費者、モバイル市場をターゲットにしています。

製造能力と雇用創出

合弁会社は、2029年までに月間55,000枚の300mmウェハを生産する予定で、シンガポールで約1,500の雇用を創出します。初期段階の成功に応じて、第二段階の開発も検討されます。

投資と資金調達

初期建設の総コストは78億ドルと見込まれており、VISが24億ドルを出資し60%の株式を保有、NXPが16億ドルを出資し40%の株式を保有します。VISとNXPは、長期的な能力インフラを支えるために追加で19億ドルを拠出することに合意しています。

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企業情報

ティッカー NXPI
会社名 NXPセミコンダクターズ
セクター テクノロジー
業種 Semiconductors
ウェブサイト https://www.nxp.com
時価総額 $68,089 million
PER 24.6
配当利回り 1.5%